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HCT测试系统VT-HCT-3000

更新时间:2023-08-23 17:02:13
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详细介绍

HCT测试系统

       主要应用于PCB电路板制程监控,针对HDI线路板中,贯通孔,埋通孔,盲孔及盲埋孔的电镀铜

完整性及电镀铜之间键结能力等存在的诸如铜薄、铜厚、孔底分离等缺陷可以进行有效侦测


HCT测试系统产品功能


       HCT(Hight Current Test)高电流测试,主要应用于PCB电路板制程监控,针对HDI线路板中,贯通孔,埋通孔,盲孔及盲埋孔的电镀铜完整性及电镀铜之间键结能力等存在的诸如铜薄、铜厚、孔底分离等缺陷可以进行有效侦测。


及时性--在工艺生产过程中测试,及时检出不良板,以减少风险范围的扩大。

安全性--利用排版间距设计测试模组进行测试,不会损伤成品板。

合理性--基于大数据分析,自动提供适合的测试条件。

灵活性--可以进行批量测试,可侦测作业过程中小批量的违规生产问题。

持续性--将离散型品质数据转换成连续性量测数据,利用对制程状况及制程能力进行分析研究。

HCT--可以借助统计基础分析,管控批内及批间变异,以侦测过程中的微小变异。


能有效侦测的失效现象



HCT测试系统规格参数


ITEM

VT-HCT-3000

阻值量测方法

4 线阻值量测

阻值量测精度

土(0.05%+0.008%)

温度测量范围

室温-300℃

温度监测方法

参考IPC-TM650相关规范精 确计算,避免接触式内外温差

升温时间

默认设置60S(保护)

升温模式

恒定电流升温

超温保护

可设定,自动保护避免危险情况

测试 Coupon 对位

全自动CCD旋转/偏移校正

测试 Coupon 升温区域

自动横移避让

zui大量测 PCB尺寸

650*550mm(可根据实际需要定制)

zui小量测 PCB尺寸

50*100mm(可根据实际需要定制)

电流输出范围

0-5A

电流输出精度

≤0.1%+5mA

电压输出范围

0-60V

电压输出精度

≤0.03%+5mV

缺陷侦测能力

配合高精度仪表及优化算法,侦测能力强

点检功能(可选)

设备可自动点检,防止测量出现偏差

二维码读取功能(可选)

可同时支持ECCO00-140 和ECC200 格式二维码

MP 模式(可选)

zui大支持 32pcs coupon 连续自动测试

失效判断条件

可以设定多种不同的失效判断条件:

数据文件

提供电子数据/可配合数据库自动上传(定制,可选)

批内失效识别

依据测试数据库,可提供对比分析

批间失效识别

依据测试数据库,可提供对比分析

上/下管制

可提供 UCL/LCL

工作环境

23土2℃;30~60%RH

使用电源

AC 220V/ 50HZ

工作气压

5-7kg/cm2

重量

660kg

外观尺寸

1800mm*1050mm*1600mm

产能分析

约 90 S/pcs



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