热变形形貌测量仪(TDM)
更新时间:2023-08-18 18:08:39
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详细介绍
热变形形貌测量仪
Insidix公司,是法国著 名的平整度特性测量,非破坏性测试提供全面解决方案的领 导 者,
为全球微电子工业,半导体行业、及PCB(线路板生产)工业提供先进的基板及封装测量解决方案。
热变形试验机形貌测量仪产品特点
■无需光栅
■非接触式双面加热,上下表面温差小
■快速的升温,降温速率
■完美的Reflow模拟
■可同时测量warpage以及变形值,CTE等
■可测量BGA ball以及leader共面性和变形值
■可带球测试,可测试有阶梯高度的产品
■测量精度高
■可同时测量多个样品
热变形试验机形貌测量仪规格参数
zui大样品尺寸:300mm x300mm
zui小样品尺寸:0.5mm x 0.5m
视场范围: 10mmx10mm
--300mmx300mm
视场深度: 40mm
温度范围: -60℃~+300℃
升温速率: zui大6度每秒
降温速率: zui大3度每秒
3Dcamera: 1200万像素
测量精度: +/-1um(取决于镜头)
热变形试验机形貌测量仪应用说明
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