可靠、快速和可重复的手动和自动检测

基于VoidInspect的自动气泡计算

易于使用的动态增强过滤功能，例如eHDR

使用micro3Dslice和FF CT软件的zui佳层析成像技术

针对敏感元件的剂量降低套件和低剂量检测模式

可选水冷X-ray射线管，稳定焦斑

可选高负载能力（< 20 kg）

       检测员都知道有这个问题：长时间的扫描往往会导致图像失真，并且由于检查结果

不稳定和不可重复使得检查结论遭到质疑。这是由于射线管位置和检测目标的温度上升

造成的，这会导致焦斑漂移。新水冷X射线管消除了这种现象。它提供了可靠的散热，即

使在长时间扫描后也能确保稳定的焦斑，并且给出非常清晰的X射线图像。您无论多少次

扫描都会和第 一次扫描时获得检查结果一样可靠，您在任何时候获得的X射线检查结果都

是可重复可信赖的。

      Cheetah EVO通过FGUI操作软件中的集成工作流程响应了更高的自动化操作需求。

Comet Yxlon FF CT软件专为自动启动设计，以实现更快的重建和可视化。它具有

独特的能力，可以通过预设的传递函数（TF）选择来渲染3D电影式图像，从而获

得当今zui真实、zui生动的可视化效果。

      在当今的智能工厂中，一切都围绕着互连和自我优化过程。工业4.0要求质量控制

系统能够提供更好的自动化检测，并且可成为生产线的一个组成部分。根据客户

的意见反馈，Comet Yxlon对Cheetah EVO系统进行了升级，其先进的功能可以

帮助制造商在速度、图像质量、可靠性和可重复性方面达到全新水平。

       由于电子元件的不断小型化，必须在更小的空间内集成越来越多的功能。为获得尽

可能准确和可重复的质量检测结果，测试系统不仅必须具有高性能和高分辨率，而

且还需要配备动态图像增强过滤器。Comet Yxlon Cheetah EVO具有以下特点：

更大的平板探测器尺寸：视野范围扩大了50%，由于减少了自动化流程中的步骤，

可以提供更好的概览和更快的工作流程。

micro3Dslicezui佳层析成像技术：具有详细的三维可视化功能，可快速、轻松地进

行失效分析，相比于显微切片可节省大量成本。

VoidInspect自动气泡计算：基于层析成像技术的检测工作流程，能够快速无损地分

析电路板组件焊点内的气泡。

产线集成: ProLoop（下方视频链接）允许与在线AOI/AXI检测系统直接通信。

可选高负载能力 (< 20 kg) ：配有加固工作台和机械装置，可以同时检查固定包装中的

多个零部件和电子连接，从而真正节省时间。

Cheetah EVO SMT 应用 PCB LED BTC BGA LGA IGBT QFN/QFP 芯片焊接

电子元件和半导体器件是大多数电子系统的关键元件。紧凑尺寸和高密度，使其检测过程

需要在低功率和低电压下实现尽可能高的图像分辨率。气泡检查（包括多区域气泡）需要

准确、可重复的检测程序。Comet Yxlon Cheetah EVO特性：

高灵敏度探测器，可选低剂量模式

通过集成图像链实现高细节识别

使用FGUI进行集成的自动缺陷检测（如焊锡凸起中的气泡）

Cheetah EVO半导体应用 晶圆和集成电路 (IC) 芯片焊接连接 3D IC接线 TSV 微凸起 传感器 MEMS和MOEMS

电子元件研发阶段的检测非常复杂，需要借助广泛的功能。Comet Yxlon Cheetah EVO 计

算机断层扫描是微型元器件详细分析首 选的技术，适用于电池、连接器和医疗器械等。

卓越的CT图像质量：通过一系列具有出色对比度和信噪比的高灵敏度探测器。 

通过Comet Yxlon FF CT软件实现生动、逼真的可视化图像：该软件与FGUI用户界面工作

流程集成，具有独立的3D电影级渲染器、伪影去噪和预设的传递函数（TF）选项。

       ProLoop是Comet Yxlon用于优化生产流程的智能工厂解决方案，能够与在线AOI / AXI检

测系统直接通信，帮助zui大限度提升产量性能。